无芯片RFID标签打印工艺 无芯片RFID标签打印工艺

最小化 最大化

 

       无芯片RFID标签打印工艺重点在于开展谐振回路结构、编码的方法设计,谐振回路一般由电感、电容和电阻器件组成,目前通用的方式是通过化学刻蚀金属层或金属掩膜(shadow mask)蒸镀来制造电感器件,在器件结构设计上,课题组采用频带分频设计,将工作频带分为N个子带,同时,将N子带对应于N个谐振电路,每一谐振电路的谐振频率对应于相应子带的中心频率,设定以每个子带中有无谐振信号来标识二进制代码的不同状态,打印所述N个谐振电路,并根据N位二进制编码选择性地控制该N谐振电路中谐振信号的产生,以通过检测谐振回路的谐振信号识别出相应的二进制编码;其中,所述根据N位二进制编码选择性地控制该N谐振电路中谐振信号的产生是指:根据N位二进制编码选择无谐振信号的子带,根据选择的子带将对应谐振回路短路。

打印的RFID标签天线(PET/PI衬底)